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• 使用焊锡条可能会出现什么问题？
• 发布时间：2014/10/27　点击次数：2255
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  　　在使用焊锡条进行焊接的过程中，总是会出现各式各样的焊接不良的问题，比方焊点有问题，拉尖有问题，侨联有问题等。那么出现这些问题的缘由是什么呢?下面咱们就一起来看看焊锡条焊点不完整的缘由有哪些。

  　　焊锡条呈现焊接不良的状况，首要是因为焊锡条的助焊剂受热过多，另一种状况则是PCB板或元器件自身有质量疑问。

  　　若使用焊锡条的过程中，焊锡条的润滑出现不良，首要想到是不是因为PCB板的外表呈现氧化，有比较严峻的氧化膜，还有一种可能是因为焊锡条中的离子杂质过多。关于焊锡条的生产车间，要时间保持清洁无污染，****是保持密封无尘车间进行出产，这对于焊锡条的上锡润滑性是非常有协助的。

  　　当使用焊锡条进行焊接时，若呈现包锡表象，也就是我们通常所说的吃锡不良，致使焊锡条包锡表象出现的原因有四个：一是焊锡条的预热温度不行，或者是自身的锡炉温度过低;二是焊锡条使用的助焊剂活性不行，无法起到辅佐焊接的效果;三是焊锡条的过锡深度不明确;四是焊锡条在焊接过程中受到了严重的污染。

  　　在焊锡条的焊锡过程中，若呈现拉尖，也就是常说的冰柱，主要是焊锡条在熔锡中，温度传达不均匀，还有就是PCB的规划不合理，当然，电子元件的质量是好是坏也会对焊锡条的焊接产生影响。还有不能无视的一个缘由即是焊锡条的焊接设备是不是老化，因而咱们要对设备进行定时的查看和养护。